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集成电路封装检验治具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311832523.8
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN120237038A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
马金国
李代波
申请人：
贵州中芯微电子科技有限公司
申请人地址：
550000 贵州省贵阳市清镇市站街镇下高枧组清镇经济开发区电子信息产业园1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G01D21/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
贵州省
贵阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231228 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |