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一种集成电路封装用贴片治具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510778563.1
申请日：
2025-06-11
公开(公告)号：
CN120300034B
公开(公告)日：
2025-08-19
发明(设计)人：
郭宏毅
罗九斌
申请人：
张家港市集成电路产业发展有限公司
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区沙洲湖科创园A4幢101室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
宋勇
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-19 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250611 |