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集成电路封装体及其制造方法与注塑治具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910154480.X
申请日：
2019-03-01
公开(公告)号：
CN109830477A
公开(公告)日：
2019-05-31
发明(设计)人：
郭桂冠
崔军
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L2156
H01L2331
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20190301 |
| 2019-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-06 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 25/18 变更事项:申请人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |