一种减压生产12寸单晶硅外延片的工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210464962.3

申请日：

2012-11-16

公开(公告)号：

CN103820849A

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

赵而敬冯泉林闫志瑞李宗峰盛方毓

申请人：

申请人地址：

100088 北京市西城区新街口外大街2号

IPC主分类号：

C30B2516

IPC分类号：

C30B2906 H01L21205 H01L2102

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

郭佩兰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种可消除表面微颗粒团聚的12英寸单晶硅外延片减压生产工艺 [P].

胡晓亮 ;

韩云霄 ;

张艺杰 ;

贾豪强 .

中国专利 :CN120138794A ,2025-06-13

[2]

一种消除12英寸单晶硅外延片表面微颗粒团聚的方法 [P].

赵而敬 ;

冯泉林 ;

李宗峰 ;

闫志瑞 ;

库黎明 ;

盛方毓 ;

王永涛 ;

葛钟 .

中国专利 :CN104576307B ,2015-04-29

[3]

一种基于单晶硅外延片生产输送理片机 [P].

李治宇 ;

吴勇 .

中国专利 :CN213459683U ,2021-06-15

[4]

单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法 [P].

樱田昌弘 ;

三田村伸晃 ;

布施川泉 ;

太田友彦 .

中国专利 :CN1653213A ,2005-08-10

[5]

8英寸功率芯片的硅外延片生产工艺 [P].

王作义 ;

康宏 ;

马洪文 ;

胡宝平 ;

陈小铎 ;

崔永明 ;

卞小玉 .

中国专利 :CN107699944B ,2018-02-16

[6]

一种基于单晶硅外延片生产输送推片机 [P].

李亦宁 ;

李治宇 .

中国专利 :CN213459685U ,2021-06-15

[7]

一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机 [P].

李治宇 ;

吴勇 .

中国专利 :CN213996949U ,2021-08-20

[8]

单晶硅的制造方法、外延硅晶片的制造方法、单晶硅及外延硅晶片 [P].

鸣嶋康人 ;

前川浩一 ;

小川福生 ;

川上泰史 .

中国专利 :CN110730831A ,2020-01-24

[9]

一种防止单晶硅外延片碰撞的推片机 [P].

李治宇 ;

李亦宁 .

中国专利 :CN213905328U ,2021-08-06

[10]

一种单晶硅外延片检测输送的推片机 [P].

吴勇 .

中国专利 :CN214411157U ,2021-10-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	授权	授权
2015-07-08	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C30B 25/16 专利申请号:2012104649623 变更事项:申请人变更前权利人:有研新材料股份有限公司变更后权利人:有研半导体材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市西城区新街口外大街2号变更后权利人:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧登记生效日:20150618 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717631998
2014-06-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702245333 IPC(主分类):C30B 25/16 专利申请号:2012104649623 变更事项:申请人变更前:有研半导体材料股份有限公司变更后:有研新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:100088 北京市西城区新街口外大街2号变更后:100088 北京市西城区新街口外大街2号
2014-05-28	公开	公开
2021-07-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C30B 25/16 变更事项:专利权人变更前:有研半导体材料有限公司变更后:有研半导体硅材料股份公司变更事项:地址变更前:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧变更后:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583210942 IPC(主分类):C30B 25/16 专利申请号:2012104649623 申请日:20121116