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导电糊及使用该导电糊的电气电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200880118442.9
申请日：
2008-11-21
公开(公告)号：
CN101878509B
公开(公告)日：
2010-11-03
发明(设计)人：
樋口贵之
宫川秀规
山口敦史
岸新
大桥直伦
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01B122
IPC分类号：
H01B100
H05K332
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
汪惠民
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-12-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101025283611 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2008801184429 申请日:20081121 |
| 2012-08-29 | 授权 | 授权 |
| 2010-11-03 | 公开 | 公开 |