半导体发光结构以及半导体光源

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010527925.3
申请日
2010-11-01
公开(公告)号
CN102062312A
公开(公告)日
2011-05-18
发明(设计)人
李文鹏 王欢君 汪明 李召阳 李维德
申请人
申请人地址
201802 上海市嘉定区上海南翔镇真南路5028号
IPC主分类号
F21S200
IPC分类号
F21V1900 F21V2306 F21V2900 F21V1710 H01L25075 H01L3364 F21Y10102
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
郑玮
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光结构以及半导体光源 [P]. 
李文鹏 ;
王欢君 ;
汪明 ;
李召阳 ;
李维德 .
中国专利 :CN201866580U ,2011-06-15
[2]
半导体光源及其发光结构 [P]. 
李文鹏 ;
刘洋 ;
李维德 ;
陈大华 .
中国专利 :CN201844222U ,2011-05-25
[3]
半导体光源及其发光结构 [P]. 
李文鹏 ;
刘洋 ;
李维德 ;
陈大华 .
中国专利 :CN101893177A ,2010-11-24
[4]
半导体发光设备以及使用所述半导体发光设备的光源设备 [P]. 
石森淳允 ;
大盐祥三 ;
上野康晴 ;
谷本宪保 .
中国专利 :CN102015961A ,2011-04-13
[5]
半导体发光设备以及使用所述半导体发光设备的光源设备 [P]. 
石森淳允 ;
大盐祥三 ;
上野康晴 ;
谷本宪保 .
中国专利 :CN105481362A ,2016-04-13
[6]
双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN208862015U ,2019-05-14
[7]
半导体发光结构及半导体封装结构 [P]. 
吴志凌 ;
黄逸儒 ;
罗玉云 ;
黄靖恩 ;
丁绍滢 .
中国专利 :CN104733598B ,2015-06-24
[8]
半导体发光结构及半导体封装结构 [P]. 
吴志凌 ;
黄逸儒 ;
罗玉云 ;
黄靖恩 ;
丁绍滢 .
中国专利 :CN108054265A ,2018-05-18
[9]
半导体发光结构及半导体封装结构 [P]. 
吴志凌 ;
黄逸儒 ;
罗玉云 ;
黄靖恩 ;
丁绍滢 .
中国专利 :CN107994104A ,2018-05-04
[10]
半导体发光结构及半导体封装结构 [P]. 
吴志凌 ;
黄逸儒 ;
罗玉云 ;
黄靖恩 ;
丁绍滢 .
中国专利 :CN108054254B ,2018-05-18