半导体光源及其发光结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020262722.1

申请日：

2010-07-19

公开(公告)号：

CN201844222U

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

李文鹏刘洋李维德陈大华

申请人：

申请人地址：

200041 上海市静安区威海路598号4楼

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2300 F21V2900 H01L3362 H01L3364 F21Y10102

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101343531599 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2010202627221 变更事项:专利权人变更前权利人:中节能城市照明节能管理有限公司变更后权利人:江苏立德照明产业有限公司变更事项:地址变更前权利人:200041 上海市静安区威海路598号4楼变更后权利人:224007 江苏省盐城市盐城经济开发区松江路18号招商大厦118室登记生效日:20120323
2011-05-25	授权	授权
2016-09-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101678549384 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2010202627221 申请日:20100719 授权公告日:20110525 终止日期:20150719

共 50 条

[1]

半导体光源及其发光结构 [P].

李文鹏 ;

刘洋 ;

李维德 ;

陈大华 .

中国专利 :CN101893177A ,2010-11-24

[2]

半导体发光结构以及半导体光源 [P].

李文鹏 ;

王欢君 ;

汪明 ;

李召阳 ;

李维德 .

中国专利 :CN201866580U ,2011-06-15

[3]

半导体发光结构以及半导体光源 [P].

李文鹏 ;

王欢君 ;

汪明 ;

李召阳 ;

李维德 .

中国专利 :CN102062312A ,2011-05-18

[4]

发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868427U ,2011-06-15

[5]

发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868428U ,2011-06-15

[6]

发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN102064166B ,2011-05-18

[7]

发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN102064167B ,2011-05-18

[8]

半导体光源发光装置 [P].

李文鹏 ;

李维德 ;

李召阳 ;

刘秀友 ;

蒋成鹏 ;

王静静 .

中国专利 :CN201858552U ,2011-06-08

[9]

双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN208862015U ,2019-05-14

[10]

半导体光源和发光装置 [P].

李屹 ;

杨毅 .

中国专利 :CN202432315U ,2012-09-12

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