包括集成电容器的半导体器件以及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310298042.3

申请日：

2013-07-11

公开(公告)号：

CN103545309B

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

P·巴尔 S·若布洛

申请人：

申请人地址：

法国蒙鲁

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23522 H01L2364 H01L2102

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	授权	授权
2015-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618197262 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2013102980423 申请日:20130711
2014-01-29	公开	公开

共 50 条

[1]

包括电容器的半导体器件 [P].

陈纮扬 ;

林天声 ;

邱奕正 ;

林宏洲 ;

陈益民 ;

吴国铭 ;

钟久华 .

中国专利 :CN110970405A ,2020-04-07

[2]

包括电容器的半导体器件 [P].

姜相列 ;

曹圭镐 ;

林汉镇 ;

黄澈盛 .

中国专利 :CN110034099A ,2019-07-19

[3]

包括电容器的半导体器件 [P].

朴硕汉 .

中国专利 :CN111384054A ,2020-07-07

[4]

包括电容器的半导体器件 [P].

朴硕汉 .

韩国专利 :CN111384054B ,2024-01-09

[5]

包括电容器的半导体器件 [P].

车炫松 .

韩国专利 :CN119677098A ,2025-03-21

[6]

电容器和包括电容器的半导体器件 [P].

朴正敏 ;

金志星 ;

林汉镇 ;

丁炯硕 .

韩国专利 :CN118804678A ,2024-10-18

[7]

电容器和包括该电容器的半导体器件 [P].

罗炳勋 ;

李基荣 ;

李周浩 ;

郑明镐 .

中国专利 :CN114792758A ,2022-07-26

[8]

包括电容器结构的半导体器件 [P].

白寅圭 ;

姜昑孝 ;

崔贤默 ;

洪淳亨 .

韩国专利 :CN119653783A ,2025-03-18

[9]

电容器结构、包括其的半导体器件和制造电容器结构的方法 [P].

赵天钦 ;

白东官 ;

蒋在完 ;

金铉彬 ;

李峻硕 .

韩国专利 :CN120343927A ,2025-07-18

[10]

电容器及制造电容器和半导体器件的方法 [P].

曹圭镐 ;

姜相列 ;

金洙焕 ;

文瑄敏 ;

朴瑛琳 ;

徐钟汎 ;

全柱炫 .

中国专利 :CN108807345B ,2018-11-13

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