一种电力半导体可控硅模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720685093.5

申请日：

2017-06-13

公开(公告)号：

CN206806337U

公开(公告)日：

2017-12-26

发明(设计)人：

卢博朗

申请人：

申请人地址：

325600 浙江省温州市乐清市乐成镇前山村

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2348 H01L23049

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体可控硅模块 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN114121840A ,2022-03-01

[2]

改良半导体可控硅 [P].

左亚兵 ;

伍林 ;

潘建英 .

中国专利 :CN201773838U ,2011-03-23

[3]

一种半导体可控硅夹具 [P].

赵越 ;

张理勇 ;

陈萌 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN205967223U ,2017-02-22

[4]

一种可控硅模块 [P].

卢博朗 .

中国专利 :CN206322686U ,2017-07-11

[5]

一种可控硅模块 [P].

凌定华 ;

洪国东 ;

戴国中 ;

方新建 .

中国专利 :CN212365964U ,2021-01-15

[6]

一种可控硅模块 [P].

凌定华 ;

凌晨 ;

程梁生 ;

戴国中 .

中国专利 :CN207938594U ,2018-10-02

[7]

逆导半导体可控硅 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN213212155U ,2021-05-14

[8]

一种可控硅模块 [P].

张鹏 ;

刘海涛 .

中国专利 :CN204991705U ,2016-01-20

[9]

一种可控硅模块 [P].

凌定华 ;

洪国东 ;

戴国中 ;

方新建 .

中国专利 :CN111490037A ,2020-08-04

[10]

一种可控硅模块 [P].

凌定华 ;

凌晨 ;

程梁生 ;

戴国中 .

中国专利 :CN107946266A ,2018-04-20

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