半导体器件的制备方法及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110902056.6
申请日
2021-08-06
公开(公告)号
CN113629008A
公开(公告)日
2021-11-09
发明(设计)人
上官明沁 吕佐文
申请人
申请人地址
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L27108 H01L218242
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
陈超德;吴昊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
叶长福 ;
蔡亚萤 ;
吕佐文 ;
陈旋旋 ;
上官明沁 .
中国专利 :CN113658918A ,2021-11-16
[2]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
王飞飞 ;
李健飞 ;
徐宝盈 ;
杨志政 .
中国专利 :CN120432382A ,2025-08-05
[3]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
方冬 ;
卞铮 .
中国专利 :CN111200018B ,2020-05-26
[4]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
佟金阳 ;
姚中辉 .
中国专利 :CN119890044B ,2025-06-20
[5]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
李马惠 ;
宋晓栋 ;
师宇晨 ;
张海超 .
中国专利 :CN112242433A ,2021-01-19
[6]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
佟金阳 ;
姚中辉 .
中国专利 :CN119890044A ,2025-04-25
[7]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
代佳 ;
于江勇 ;
刘恩峰 .
中国专利 :CN120674411A ,2025-09-19
[8]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
刘志国 ;
李寿全 ;
张彦飞 ;
刘梦新 ;
温霄霞 .
中国专利 :CN119421459B ,2025-04-25
[9]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
陈梓源 ;
樊晓兵 ;
许明伟 .
中国专利 :CN120119329A ,2025-06-10
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
周耀辉 ;
秦仁刚 ;
孙晓峰 ;
文浩宇 .
中国专利 :CN111987040A ,2020-11-24