智能卡的封装系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220517419.0
申请日
2012-10-11
公开(公告)号
CN202917449U
公开(公告)日
2013-05-01
发明(设计)人
杨准 韩晓奇 李刚
申请人
申请人地址
102200 北京市昌平科技园区超前路6号西2层
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
G06K1907
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
智能卡的封装方法 [P]. 
杨准 ;
韩晓奇 ;
李刚 .
中国专利 :CN102891089A ,2013-01-23
[2]
智能卡封装机 [P]. 
刘义清 .
中国专利 :CN204088276U ,2015-01-07
[3]
智能卡封装机 [P]. 
刘义清 .
中国专利 :CN203573961U ,2014-04-30
[4]
智能卡和智能卡系统 [P]. 
黎理明 ;
黎理杰 .
中国专利 :CN210983466U ,2020-07-10
[5]
一种智能卡用芯片封装系统 [P]. 
蔡锦彪 ;
袁伟 ;
卢健林 .
中国专利 :CN210956620U ,2020-07-07
[6]
智能卡芯片封装结构 [P]. 
高洪涛 ;
陆美华 ;
刘玉宝 ;
沈爱明 ;
张立 .
中国专利 :CN204991695U ,2016-01-20
[7]
智能卡系统 [P]. 
郭治 .
中国专利 :CN205899580U ,2017-01-18
[8]
智能卡的制造系统 [P]. 
姜志 ;
余梦 ;
舒思进 .
中国专利 :CN213814750U ,2021-07-27
[9]
智能卡的封装方法和封装装置 [P]. 
鲍伟海 ;
万飞云 ;
黄锡龙 ;
黎理明 .
中国专利 :CN111180343A ,2020-05-19
[10]
一种智能卡封装装置 [P]. 
郑孟仁 .
中国专利 :CN220290759U ,2024-01-02