学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
智能卡的封装系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220517419.0
申请日
:
2012-10-11
公开(公告)号
:
CN202917449U
公开(公告)日
:
2013-05-01
发明(设计)人
:
杨准
韩晓奇
李刚
申请人
:
申请人地址
:
102200 北京市昌平科技园区超前路6号西2层
IPC主分类号
:
H01L2156
IPC分类号
:
G06K1907
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20121011 授权公告日:20130501 终止日期:20161011
2013-05-01
授权
授权
共 50 条
[1]
智能卡的封装方法
[P].
杨准
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨准
;
韩晓奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩晓奇
;
李刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李刚
.
中国专利
:CN102891089A
,2013-01-23
[2]
智能卡封装机
[P].
刘义清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘义清
.
中国专利
:CN204088276U
,2015-01-07
[3]
智能卡封装机
[P].
刘义清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘义清
.
中国专利
:CN203573961U
,2014-04-30
[4]
智能卡和智能卡系统
[P].
黎理明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎理明
;
黎理杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎理杰
.
中国专利
:CN210983466U
,2020-07-10
[5]
一种智能卡用芯片封装系统
[P].
蔡锦彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡锦彪
;
袁伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁伟
;
卢健林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢健林
.
中国专利
:CN210956620U
,2020-07-07
[6]
智能卡芯片封装结构
[P].
高洪涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高洪涛
;
陆美华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆美华
;
刘玉宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉宝
;
沈爱明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈爱明
;
张立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张立
.
中国专利
:CN204991695U
,2016-01-20
[7]
智能卡系统
[P].
郭治
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭治
.
中国专利
:CN205899580U
,2017-01-18
[8]
智能卡的制造系统
[P].
姜志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜志
;
余梦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余梦
;
舒思进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
舒思进
.
中国专利
:CN213814750U
,2021-07-27
[9]
智能卡的封装方法和封装装置
[P].
鲍伟海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍伟海
;
万飞云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万飞云
;
黄锡龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄锡龙
;
黎理明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎理明
.
中国专利
:CN111180343A
,2020-05-19
[10]
一种智能卡封装装置
[P].
郑孟仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梵利特智能科技(苏州)有限公司
梵利特智能科技(苏州)有限公司
郑孟仁
.
中国专利
:CN220290759U
,2024-01-02
←
1
2
3
4
5
→