智能卡封装机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420358192.9

申请日：

2014-06-30

公开(公告)号：

CN204088276U

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

刘义清

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区74区禧鸿源工业大厦B1栋2楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21603

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

张约宗;张秋红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

智能卡封装机 [P].

刘义清 .

中国专利 :CN203573961U ,2014-04-30

[2]

一种超薄非接触智能卡模块封装机 [P].

环翾 ;

顾秋华 .

中国专利 :CN222233611U ,2024-12-24

[3]

接触式智能卡模块UV封装机用胶筒 [P].

陈长军 ;

朱林 .

中国专利 :CN203707086U ,2014-07-09

[4]

智能卡包装机 [P].

熊曙光 .

中国专利 :CN2732628Y ,2005-10-12

[5]

智能卡的封装系统 [P].

杨准 ;

韩晓奇 ;

李刚 .

中国专利 :CN202917449U ,2013-05-01

[6]

智能卡芯片封装结构 [P].

高洪涛 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

沈爱明 ;

张立 .

中国专利 :CN204991695U ,2016-01-20

[7]

一种无线射频智能卡封装机构 [P].

马良福 ;

吴永周 .

中国专利 :CN218039104U ,2022-12-13

[8]

一种智能卡封装装置 [P].

刘建新 .

中国专利 :CN212750828U ,2021-03-19

[9]

智能卡电子封装清洁装置 [P].

刘瑛 ;

赵继华 ;

郑宪国 .

中国专利 :CN221638973U ,2024-09-03

[10]

智能卡电子封装清洁机构 [P].

马亮 ;

孙盟 ;

商文健 .

中国专利 :CN216213281U ,2022-04-05

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