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一种超薄非接触智能卡模块封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421041317.5
申请日：
2024-05-14
公开(公告)号：
CN222233611U
公开(公告)日：
2024-12-24
发明(设计)人：
环翾
顾秋华
申请人：
上海仪电智能电子有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金豫路818号
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312
代理人：
梁剑
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 授权 | 授权 |