智能卡的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210382016.4

申请日：

2012-10-11

公开(公告)号：

CN102891089A

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

杨准韩晓奇李刚

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平科技园区超前路6号西2层

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

G06K19077

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405719891 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2012103820164 申请日:20121011
2017-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20121011 授权公告日:20150114 终止日期:20161011
2015-01-14	授权	授权
2013-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

智能卡的封装系统 [P].

杨准 ;

韩晓奇 ;

李刚 .

中国专利 :CN202917449U ,2013-05-01

[2]

智能卡的封装方法和封装装置 [P].

鲍伟海 ;

万飞云 ;

黄锡龙 ;

黎理明 .

中国专利 :CN111180343A ,2020-05-19

[3]

智能卡的制备方法及所制成的智能卡 [P].

V·佩尔明格特 .

中国专利 :CN1229496A ,1999-09-22

[4]

一种智能卡芯片封装装置及封装方法 [P].

王开来 .

中国专利 :CN103811361B ,2014-05-21

[5]

一种智能卡封装装置 [P].

郑孟仁 .

中国专利 :CN220290759U ,2024-01-02

[6]

一种智能卡封装装置 [P].

舒世云 .

中国专利 :CN218101186U ,2022-12-20

[7]

一种智能卡封装装置 [P].

刘建新 .

中国专利 :CN212750828U ,2021-03-19

[8]

一种智能卡封装装置 [P].

江会堂 ;

李定培 ;

周运贤 .

中国专利 :CN203982417U ,2014-12-03

[9]

一种智能卡封装装置 [P].

刘瑛 ;

赵继华 ;

郑宪国 .

中国专利 :CN221708663U ,2024-09-13

[10]

一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法 [P].

周运贤 ;

江会堂 ;

李定培 .

中国专利 :CN104538319B ,2015-04-22

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