导电糊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03103492.6

申请日：

2003-01-29

公开(公告)号：

CN1224649C

公开(公告)日：

2003-08-13

发明(设计)人：

佐藤之信

申请人：

申请人地址：

日本京都府长冈京市

IPC主分类号：

C09D524

IPC分类号：

H01B122

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈剑华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-02-14	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C09D 5/24 申请日:20030129 授权公告日:20051026
2003-08-13	公开	公开
2005-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

导电糊用金属粉末及导电糊 [P].

山科浩之 ;

藤田英史 ;

茨木达哉 .

中国专利 :CN1827265B ,2006-09-06

[2]

导电糊及使用该导电糊的电气电子设备 [P].

樋口贵之 ;

宫川秀规 ;

山口敦史 ;

岸新 ;

大桥直伦 .

中国专利 :CN101878509B ,2010-11-03

[3]

导电性糊剂 [P].

江崎聪一郎 ;

立野隼人 ;

西冈信夫 .

中国专利 :CN112602158A ,2021-04-02

[4]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[5]

印刷用糊膏组合物 [P].

朴赞硕 ;

金奉玘 ;

田承勳 ;

白娜英 .

中国专利 :CN101426867B ,2009-05-06

[6]

印刷用糊膏组合物 [P].

朴赞硕 ;

金奉玘 ;

田承勋 ;

白娜英 .

中国专利 :CN101432375B ,2009-05-13

[7]

导电性膏 [P].

西坂康弘 ;

木村真人 .

中国专利 :CN110504042A ,2019-11-26

[8]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 ;

大地宏明 .

日本专利 :CN120677544A ,2025-09-19

[9]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 .

日本专利 :CN118901111A ,2024-11-05

[10]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 .

日本专利 :CN117597753A ,2024-02-23

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