导电糊及使用该导电糊的电气电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880118442.9

申请日：

2008-11-21

公开(公告)号：

CN101878509B

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

樋口贵之宫川秀规山口敦史岸新大桥直伦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B100 H05K332

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101025283611 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2008801184429 申请日:20081121
2012-08-29	授权	授权
2010-11-03	公开	公开

共 50 条

[1]

各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法 [P].

柿田俊彦 ;

久保田直树 ;

中林孝氏 ;

岛田利昭 .

中国专利 :CN102737752A ,2012-10-17

[2]

导电糊剂 [P].

馆祐伺 .

中国专利 :CN110506083B ,2019-11-26

[3]

导电糊膏 [P].

佐藤之信 .

中国专利 :CN1224649C ,2003-08-13

[4]

导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法 [P].

杉田勇一郎 ;

竹中敏昭 .

中国专利 :CN100405505C ,2005-11-16

[5]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119547160A ,2025-02-28

[6]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119547159A ,2025-02-28

[7]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119563212A ,2025-03-04

[8]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119654687A ,2025-03-18

[9]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[10]

导电性糊剂及使用其形成的导电膜 [P].

大桥直伦 ;

松野行壮 .

中国专利 :CN115497661A ,2022-12-20

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