导电糊用金属粉末及导电糊

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610073970.X

申请日：

2006-01-26

公开(公告)号：

CN1827265B

公开(公告)日：

2006-09-06

发明(设计)人：

山科浩之藤田英史茨木达哉

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F904

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-30	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:同和控股(集团)有限公司变更后权利人:同和电子科技有限公司变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京登记生效日:20071214
2012-09-19	授权	授权
2006-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

导电糊膏 [P].

佐藤之信 .

中国专利 :CN1224649C ,2003-08-13

[2]

金属粉末和该金属粉末的制造方法以及金属糊 [P].

中村纪章 ;

小川晃平 ;

井上谦一 ;

村井博 ;

牧田勇一 ;

小泉辉明 ;

冈田洋平 ;

白鸟阳纪 ;

神谷秀博 .

日本专利 :CN120129577A ,2025-06-10

[3]

导电糊及多层陶瓷基板 [P].

野宫正人 ;

浦川淳 .

中国专利 :CN100589680C ,2006-11-22

[4]

金属粉末生产方法以及由该方法生产的金属粉末、导电糊和多层陶瓷电子元件 [P].

秋本裕二 ;

永岛和郎 ;

家田秀康 ;

前川雅之 .

中国专利 :CN103008685B ,2013-04-03

[5]

导电性糊剂 [P].

江崎聪一郎 ;

立野隼人 ;

西冈信夫 .

中国专利 :CN112602158A ,2021-04-02

[6]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107745120B ,2018-03-02

[7]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN107803498A ,2018-03-16

[8]

碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法 [P].

秋本裕二 ;

田中秀树 ;

岩崎峰人 ;

松尾明子 .

中国专利 :CN106457389A ,2017-02-22

[9]

金属粉末及其制造方法、使用该金属粉末的导电性糊膏以及层叠陶瓷电子部件 [P].

中西彻 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105050757A ,2015-11-11

[10]

芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法 [P].

小柏俊典 ;

盐屋晶和 ;

宫入正幸 .

中国专利 :CN104205312A ,2014-12-10

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