用于集成电路芯片的多级互连

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680016502.7

申请日：

2006-06-21

公开(公告)号：

CN101501857B

公开(公告)日：

2009-08-05

发明(设计)人：

D·R·格林伯格 J·J·皮卡里克 J·朔尔温

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2941

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-05	公开	公开
2009-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-11-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/41 登记生效日:20171107 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2011-08-31	授权	授权
2017-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/41 登记生效日:20171108 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2017-11-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/41 登记生效日:20171107 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2017-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/41 登记生效日:20171108 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[2]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

[3]

并行光互连集成电路芯片 [P].

杨春 .

中国专利 :CN1471169A ,2004-01-28

[4]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[5]

用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片 [P].

黄伟铭 ;

余美俪 ;

罗幼岚 .

中国专利 :CN119312767A ,2025-01-14

[6]

表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片 [P].

O·奥里 .

中国专利 :CN205609507U ,2016-09-28

[7]

集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法 [P].

林俊昌 ;

王庆光 .

中国专利 :CN111766935B ,2020-10-13

[8]

集成电路芯片上的电镀互连结构 [P].

派纳约提斯·C·安德里卡可斯 ;

哈里克利亚·德里吉安尼 ;

约翰·O·杜可威克 ;

威尔玛·J·霍尔凯斯 ;

塞普莱恩·E·尤佐 ;

黄洸汉 ;

胡朝坤 ;

丹尼尔·C·艾德尔斯坦恩 ;

肯尼思·P·罗得贝尔 ;

杰弗瑞·L·哈得 .

中国专利 :CN1242107A ,2000-01-19

[9]

用于集成电路芯片的过渡电路 [P].

林松 .

中国专利 :CN111223827A ,2020-06-02

[10]

用于集成电路的热互连 [P].

E·尼兰德 ;

P·英格尔哈格 ;

B·古斯塔夫松 ;

A·永布罗 .

:CN118451789A ,2024-08-06

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