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一种具有高集成度的电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020015780.8
申请日
:
2020-01-06
公开(公告)号
:
CN211831345U
公开(公告)日
:
2020-10-30
发明(设计)人
:
曾洁
李全华
姚松泉
申请人
:
申请人地址
:
215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇东盛路350号5号房
IPC主分类号
:
H05K116
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有高集成度的电路板
[P].
蒋小毛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋小毛
.
中国专利
:CN213694600U
,2021-07-13
[2]
一种高集成度电路板
[P].
陈胜平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈胜平
;
郎君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郎君
.
中国专利
:CN202455664U
,2012-09-26
[3]
一种高集成度核心电路板
[P].
朱学良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱学良
;
陈溯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈溯
;
郭勇军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭勇军
.
中国专利
:CN217957394U
,2022-12-02
[4]
高集成度印刷电路板
[P].
胡丹龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡丹龙
;
王明贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明贵
.
中国专利
:CN215956712U
,2022-03-04
[5]
一种高集成度SIP封装的电路板
[P].
朱金焰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱金焰
;
黄淑珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄淑珍
;
黄冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄冬
.
中国专利
:CN210112379U
,2020-02-21
[6]
一种小孔径的高集成度电路板
[P].
陈胜平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈胜平
;
郎君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郎君
.
中国专利
:CN202455663U
,2012-09-26
[7]
高集成度插接式组合电路板
[P].
许璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许璐
;
黄大喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄大喜
;
庞凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞凯
.
中国专利
:CN202857146U
,2013-04-03
[8]
高集成度电路板结构
[P].
赵新星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵新星
;
李淑娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李淑娟
.
中国专利
:CN211352617U
,2020-08-25
[9]
高集成度插接式组合电路板
[P].
许璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许璐
;
黄大喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄大喜
;
庞凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞凯
.
中国专利
:CN103687299A
,2014-03-26
[10]
一种高集成度的立体式电路板模组
[P].
周灿煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周灿煜
;
陈剑涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈剑涛
;
洪波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪波
.
中国专利
:CN215421250U
,2022-01-04
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