高集成度插接式组合电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210314556.9

申请日：

2012-08-30

公开(公告)号：

CN103687299A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

许璐黄大喜庞凯

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区科园二路1号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H01R2500

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581680001 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2012103145569 申请日:20120830
2017-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744750822 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2012103145569 申请公布日:20140326
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

高集成度插接式组合电路板 [P].

许璐 ;

黄大喜 ;

庞凯 .

中国专利 :CN202857146U ,2013-04-03

[2]

高集成度印刷电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN215956712U ,2022-03-04

[3]

一种高集成度核心电路板 [P].

朱学良 ;

陈溯 ;

郭勇军 .

中国专利 :CN217957394U ,2022-12-02

[4]

高效散热插接式组合电路板 [P].

许璐 ;

黄大喜 ;

庞凯 .

中国专利 :CN202857145U ,2013-04-03

[5]

高效散热插接式组合电路板 [P].

许璐 ;

黄大喜 ;

庞凯 .

中国专利 :CN103687300A ,2014-03-26

[6]

一种高集成度电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455664U ,2012-09-26

[7]

高集成度电路板结构 [P].

赵新星 ;

李淑娟 .

中国专利 :CN211352617U ,2020-08-25

[8]

一种具有高集成度的电路板 [P].

蒋小毛 .

中国专利 :CN213694600U ,2021-07-13

[9]

一种具有高集成度的电路板 [P].

曾洁 ;

李全华 ;

姚松泉 .

中国专利 :CN211831345U ,2020-10-30

[10]

一种高集成度SIP封装的电路板 [P].

朱金焰 ;

黄淑珍 ;

黄冬 .

中国专利 :CN210112379U ,2020-02-21

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