高集成度电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922482980.4

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN211352617U

公开(公告)日：

2020-08-25

发明(设计)人：

赵新星李淑娟

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区1栋4层

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K118 H05K102

代理机构：

西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226

代理人：

姚敏杰

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 登记号:Y2022610000692 登记生效日:20221101 出质人:西安富成防务科技有限公司质权人:咸阳市融资担保股份有限公司实用新型名称:高集成度电路板结构申请日:20191230 授权公告日:20200825
2020-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高集成度印刷电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN215956712U ,2022-03-04

[2]

一种高集成度核心电路板 [P].

朱学良 ;

陈溯 ;

郭勇军 .

中国专利 :CN217957394U ,2022-12-02

[3]

一种高集成度电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455664U ,2012-09-26

[4]

高集成度插接式组合电路板 [P].

许璐 ;

黄大喜 ;

庞凯 .

中国专利 :CN202857146U ,2013-04-03

[5]

一种具有高集成度的电路板 [P].

蒋小毛 .

中国专利 :CN213694600U ,2021-07-13

[6]

高集成度电池保护电路 [P].

谭健 ;

刘继山 .

中国专利 :CN201365118Y ,2009-12-16

[7]

一种高集成度SIP封装的电路板 [P].

朱金焰 ;

黄淑珍 ;

黄冬 .

中国专利 :CN210112379U ,2020-02-21

[8]

高集成度插接式组合电路板 [P].

许璐 ;

黄大喜 ;

庞凯 .

中国专利 :CN103687299A ,2014-03-26

[9]

一种具有高集成度的电路板 [P].

曾洁 ;

李全华 ;

姚松泉 .

中国专利 :CN211831345U ,2020-10-30

[10]

集成电路板结构 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN211321615U ,2020-08-21

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