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半导体结构及其制备方法
被引：0
申请号：
CN202110783362.2
申请日：
2021-07-12
公开(公告)号：
CN115623774A
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
王路广
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H10B1200
IPC分类号：
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
成亚婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H10B 12/00 申请日:20210712 |
| 2023-01-17 | 公开 | 公开 |