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半导体结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511483770.0
申请日：
2025-10-17
公开(公告)号：
CN120980906A
公开(公告)日：
2025-11-18
发明(设计)人：
李文超
林政纬
贾涛
罗成
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/60
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
江作舟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20251017 |
| 2025-11-18 | 公开 | 公开 |