空调用热交换机

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201430033081.6
申请日
2014-02-24
公开(公告)号
CN302918493S
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
山内裕文 佐藤一久 丹羽博之 大熊孝正
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
2304
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
刘晓峰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[41]
半导体双通道热交换机 [P]. 
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华焱建 ;
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[42]
热交换机用散热片 [P]. 
砂畠巧 ;
砂田正树 ;
森川行男 .
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[43]
半导体双通道热交换机 [P]. 
曹亚峰 ;
赵宗龙 ;
王沛 .
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[44]
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[45]
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[46]
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[47]
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[48]
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[49]
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[50]
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