一种芯片工艺制造方法及光敏传感器芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710223863.9

申请日：

2017-04-07

公开(公告)号：

CN108695397A

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

陈立樊子宇迟勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心B座3区四楼432号

IPC主分类号：

H01L310224

IPC分类号：

H01L31113 H01L3118

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385

代理人：

汪琳琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0224 申请日:20170407
2020-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成光敏传感器芯片 [P].

严德成 .

中国专利 :CN103077929A ,2013-05-01

[2]

一种集成光敏传感器芯片 [P].

严德成 .

中国专利 :CN202816902U ,2013-03-20

[3]

传感器芯片的制造方法及传感器芯片 [P].

改森信吾 ;

细谷俊史 ;

市野守保 ;

中村秀明 ;

后藤正男 ;

来栖史代 ;

石川智子 ;

轻部征夫 .

中国专利 :CN101137900A ,2008-03-05

[4]

一种高精度γ射线传感器的硅芯片工艺方法 [P].

何少伟 ;

马敏辉 ;

宋召海 .

中国专利 :CN112786733A ,2021-05-11

[5]

传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法 [P].

格奥尔格·帕特德 ;

约亨·克拉夫特 ;

弗朗茨·施兰克 ;

托马斯·特克斯勒 ;

安德里亚斯·菲茨伊 .

中国专利 :CN107579085A ,2018-01-12

[6]

一种光流体芯片、计算设备及光敏传感器 [P].

徐哲 ;

张新 ;

葛沅 ;

赵雅倩 .

中国专利 :CN116009235B ,2025-10-31

[7]

光学传感器芯片 [P].

杨志勋 ;

刘珍珍 .

中国专利 :CN118463815B ,2024-10-22

[8]

光学传感器芯片 [P].

杨志勋 ;

刘珍珍 .

中国专利 :CN118463815A ,2024-08-09

[9]

传感器集成芯片及其制造方法 [P].

蔡春华 ;

赵成龙 ;

万蔡辛 ;

何政达 ;

蒋樱 .

中国专利 :CN113776721B ,2024-06-07

[10]

传感器集成芯片及其制造方法 [P].

蔡春华 ;

赵成龙 ;

万蔡辛 ;

何政达 ;

蒋樱 .

中国专利 :CN113776721A ,2021-12-10

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