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一种高频覆铜板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911282416.6
申请日
:
2019-12-13
公开(公告)号
:
CN111002651A
公开(公告)日
:
2020-04-14
发明(设计)人
:
周渭宁
张诚
申请人
:
申请人地址
:
710200 陕西省西安市高陵区迎宾大道7号高陵中小企业聚集园
IPC主分类号
:
B32B1504
IPC分类号
:
B32B1520
B32B712
B32B3712
B32B3706
B32B3710
B32B3816
C09J16300
C09J17112
C09J16106
代理机构
:
西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247
代理人
:
李彦
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-14
公开
公开
2020-05-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/04 申请日:20191213
共 50 条
[21]
一种高频碳氢覆铜板及其制备方法
[P].
朱利明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏耀鸿电子有限公司
江苏耀鸿电子有限公司
朱利明
.
中国专利
:CN117596783B
,2024-10-01
[22]
无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
[P].
辜信实
论文数:
0
引用数:
0
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0
辜信实
.
中国专利
:CN101039546A
,2007-09-19
[23]
一种高频覆铜板
[P].
赵国栋
论文数:
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赵国栋
;
郭乔
论文数:
0
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郭乔
;
潘治梁
论文数:
0
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0
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0
潘治梁
.
中国专利
:CN211267253U
,2020-08-14
[24]
一种高频覆铜板
[P].
曾昭峰
论文数:
0
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曾昭峰
;
彭家灯
论文数:
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彭家灯
;
张晓庆
论文数:
0
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0
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0
张晓庆
.
中国专利
:CN208247632U
,2018-12-18
[25]
一种高频覆铜板
[P].
殷卫峰
论文数:
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殷卫峰
;
曾耀德
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曾耀德
;
张记明
论文数:
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张记明
;
李莎
论文数:
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0
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0
李莎
.
中国专利
:CN106379006A
,2017-02-08
[26]
一种高频覆铜板
[P].
黄帅民
论文数:
0
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0
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0
黄帅民
.
中国专利
:CN210432009U
,2020-04-28
[27]
一种无卤高频覆铜板及其制作方法
[P].
唐宏祥
论文数:
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
唐宏祥
;
陈伟福
论文数:
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
陈伟福
;
袁庆丰
论文数:
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
袁庆丰
;
孙国胜
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
孙国胜
;
袁嘉骊
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
袁嘉骊
.
中国专利
:CN118991177A
,2024-11-22
[28]
一种对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板及其制备方法
[P].
高晓佳
论文数:
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高晓佳
;
庄锐
论文数:
0
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庄锐
;
李双昌
论文数:
0
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李双昌
;
范翠玲
论文数:
0
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范翠玲
;
魏楠
论文数:
0
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0
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0
魏楠
;
王先利
论文数:
0
引用数:
0
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0
王先利
.
中国专利
:CN115323828A
,2022-11-11
[29]
一种高频高速覆铜板的制备方法及覆铜板
[P].
石崇雨
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
龙南鑫龙业新材料有限公司
龙南鑫龙业新材料有限公司
石崇雨
.
中国专利
:CN120792299A
,2025-10-17
[30]
一种覆铜板及其制备方法
[P].
严初三
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
金安国纪科技(杭州)有限公司
金安国纪科技(杭州)有限公司
严初三
;
叶致远
论文数:
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机构:
金安国纪科技(杭州)有限公司
金安国纪科技(杭州)有限公司
叶致远
;
潘跃武
论文数:
0
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机构:
金安国纪科技(杭州)有限公司
金安国纪科技(杭州)有限公司
潘跃武
;
李强利
论文数:
0
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0
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机构:
金安国纪科技(杭州)有限公司
金安国纪科技(杭州)有限公司
李强利
;
吴强
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
金安国纪科技(杭州)有限公司
金安国纪科技(杭州)有限公司
吴强
.
中国专利
:CN117532991B
,2025-08-26
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