集成电路封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310453599.X

申请日：

2013-09-29

公开(公告)号：

CN103456699A

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

聂月萍吴猛李杰刘海亮

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L2156

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫;项丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562730755 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:201310453599X 申请日:20130929
2013-12-18	公开	公开
2016-03-30	授权	授权
2018-09-04	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20180815 变更事项:专利权人变更前权利人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心变更后权利人:华东光电集成器件研究所变更事项:地址变更前权利人:215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号变更后权利人:233030 安徽省蚌埠市汤和路2016号

共 50 条

[1]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[2]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[3]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[4]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[5]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[6]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[7]

集成电路封装结构及封装方法 [P].

邱耀弘 ;

范淑惠 ;

庄元立 .

中国专利 :CN101901799A ,2010-12-01

[8]

集成电路封装结构及封装方法 [P].

王志东 ;

兰荣华 .

中国专利 :CN109192705A ,2019-01-11

[9]

集成电路封装结构 [P].

余建 .

中国专利 :CN109962042B ,2019-07-02

[10]

集成电路封装结构 [P].

周正勇 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN106935564A ,2017-07-07

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