软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320489998.7

申请日：

2013-08-12

公开(公告)号：

CN203387778U

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

郑凯

申请人：

申请人地址：

330013 江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

邓云鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	授权	授权
2018-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20130812 授权公告日:20140108 终止日期:20170812

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[2]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[3]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[4]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[5]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[6]

软性电路板 [P].

汪明 ;

何东青 ;

章笑红 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101346035B ,2009-01-14

[7]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[8]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[9]

软性电路板 [P].

李宁江 .

中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12

[10]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

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