一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310336679.7
申请日
2013-08-05
公开(公告)号
CN103400911A
公开(公告)日
2013-11-20
发明(设计)人
吴飞翔 陈家洛 陈立人 余长治
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
IPC主分类号
H01L3310
IPC分类号
H01L3300
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
常亮
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
LED外延片及制作方法、LED芯片 [P]. 
王美丽 ;
王飞 ;
徐婉娴 .
中国专利 :CN109802017B ,2019-05-24
[2]
LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P]. 
丁昊 ;
谢志文 ;
陈铭胜 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13
[3]
LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P]. 
罗城辉 ;
谢志文 ;
陈铭胜 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17
[4]
LED外延片及其制作方法 [P]. 
高耀辉 ;
张昊翔 ;
封飞飞 ;
金豫浙 ;
万远涛 ;
李东昇 ;
江忠永 .
中国专利 :CN102723416A ,2012-10-10
[5]
LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P]. 
丁昊 ;
谢志文 ;
陈铭胜 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04
[6]
LED外延片制作方法 [P]. 
徐平 ;
胡耀武 ;
周孝维 .
中国专利 :CN114678452A ,2022-06-28
[7]
LED外延片制作方法 [P]. 
徐平 ;
周孝维 ;
许孔祥 .
中国专利 :CN114823995A ,2022-07-29
[8]
LED外延片制作方法 [P]. 
徐平 ;
周孝维 ;
许孔祥 .
中国专利 :CN114823995B ,2025-06-10
[9]
LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片 [P]. 
张宇 .
中国专利 :CN103441194B ,2013-12-11
[10]
LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片 [P]. 
张宇 .
中国专利 :CN103441195A ,2013-12-11