一种用于光电子器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111206697.4

申请日：

2021-10-15

公开(公告)号：

CN113964060A

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

邓元祥邓莉萍洪俊刘明辉

申请人：

申请人地址：

421002 湖南省衡阳市珠晖区衡花路18号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L31048 H01L5142 H01L5150

代理机构：

郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166

代理人：

王林华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	公开	公开
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20211015

共 50 条

[1]

一种光电子器件封装结构 [P].

张海亭 .

中国专利 :CN220341240U ,2024-01-12

[2]

用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法 [P].

蒂洛·罗伊施 .

中国专利 :CN103718324B ,2014-04-09

[3]

用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法 [P].

理查德·贝尔 ;

迪尔克·贝克 ;

托马斯·多贝廷 ;

多琳·菲舍尔 ;

本亚明·克鲁马赫尔 ;

埃尔温·兰 ;

蒂尔曼·施伦克尔 ;

克里斯蒂安·施密特 .

中国专利 :CN103636023B ,2014-03-12

[4]

一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件 [P].

吴朝新 ;

雷霆 ;

李璐 ;

周桂江 ;

刘育红 .

中国专利 :CN111933823A ,2020-11-13

[5]

光电子器件及其封装结构 [P].

张志珂 ;

张一鸣 ;

刘宇 ;

刘建国 ;

祝宁华 ;

张琦 ;

王会涛 ;

刘真南 .

中国专利 :CN110034076B ,2019-07-19

[6]

一种光电子器件封装结构 [P].

李博 ;

白庆雄 .

中国专利 :CN211182218U ,2020-08-04

[7]

一种光电子器件封装结构 [P].

赵海涛 ;

罗亚非 .

中国专利 :CN217086582U ,2022-07-29

[8]

一种光电子器件封装结构 [P].

黄永浩 .

中国专利 :CN215220689U ,2021-12-17

[9]

一种用于光电子器件的封装结构 [P].

王攀 .

中国专利 :CN216213477U ,2022-04-05

[10]

一种用于光电子器件的封装结构 [P].

徐佳彬 ;

徐金 ;

姚洁 ;

周烨峰 .

中国专利 :CN218471938U ,2023-02-10

← 1 2 3 4 5 →