一种光电子器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321475270.9

申请日：

2023-06-12

公开(公告)号：

CN220341240U

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

张海亭

申请人：

安徽梅曼光电科技有限公司

申请人地址：

231200 安徽省合肥市肥西县经济开发区玉兰大道与黄岗路交口国源文化产业园内

IPC主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265

代理人：

徐畅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光电子器件封装结构 [P].

李博 ;

白庆雄 .

中国专利 :CN211182218U ,2020-08-04

[2]

一种光电子器件封装结构 [P].

赵海涛 ;

罗亚非 .

中国专利 :CN217086582U ,2022-07-29

[3]

一种光电子器件封装结构 [P].

黄永浩 .

中国专利 :CN215220689U ,2021-12-17

[4]

一种光电子器件的封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN221861682U ,2024-10-18

[5]

一种光电子器件的封装结构 [P].

宋川 .

中国专利 :CN211336942U ,2020-08-25

[6]

一种光电子器件的封装结构 [P].

孟豪 .

中国专利 :CN209691792U ,2019-11-26

[7]

一种用于光电子器件封装结构 [P].

邓元祥 ;

邓莉萍 ;

洪俊 ;

刘明辉 .

中国专利 :CN113964060A ,2022-01-21

[8]

一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件 [P].

吴朝新 ;

雷霆 ;

李璐 ;

周桂江 ;

刘育红 .

中国专利 :CN111933823A ,2020-11-13

[9]

光电子器件及其封装结构 [P].

张志珂 ;

张一鸣 ;

刘宇 ;

刘建国 ;

祝宁华 ;

张琦 ;

王会涛 ;

刘真南 .

中国专利 :CN110034076B ,2019-07-19

[10]

光电子器件 [P].

刘利书 ;

梅增霞 ;

侯尧楠 ;

刘章龙 ;

梁会力 ;

刘尧平 ;

杜小龙 .

中国专利 :CN203871359U ,2014-10-08

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