一种光电子器件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420425432.6

申请日：

2024-03-05

公开(公告)号：

CN221861682U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

郭亮

申请人：

深圳市三肯光电有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼

IPC主分类号：

H01L33/64

IPC分类号：

代理机构：

深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355

代理人：

刘一佳

法律状态：

授权

国省代码：

山西省临汾市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光电子器件封装结构 [P].

张海亭 .

中国专利 :CN220341240U ,2024-01-12

[2]

一种光电子器件封装结构 [P].

李博 ;

白庆雄 .

中国专利 :CN211182218U ,2020-08-04

[3]

一种光电子器件封装结构 [P].

赵海涛 ;

罗亚非 .

中国专利 :CN217086582U ,2022-07-29

[4]

一种光电子器件封装结构 [P].

黄永浩 .

中国专利 :CN215220689U ,2021-12-17

[5]

一种光电子器件的封装结构 [P].

孟豪 .

中国专利 :CN209691792U ,2019-11-26

[6]

一种光电子器件的封装结构 [P].

宋川 .

中国专利 :CN211336942U ,2020-08-25

[7]

一种塑料封装的光电子器件 [P].

黄章勇 ;

胡思强 ;

肖永浩 ;

吴修祥 .

中国专利 :CN2610497Y ,2004-04-07

[8]

一种用于光电子器件的封装结构 [P].

王攀 .

中国专利 :CN216213477U ,2022-04-05

[9]

一种用于光电子器件的封装结构 [P].

徐佳彬 ;

徐金 ;

姚洁 ;

周烨峰 .

中国专利 :CN218471938U ,2023-02-10

[10]

用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法 [P].

蒂洛·罗伊施 .

中国专利 :CN103718324B ,2014-04-09

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