一种半导体测试装置

被引:0
申请号
CN202221861238.X
申请日
2022-07-19
公开(公告)号
CN218101177U
公开(公告)日
2022-12-20
发明(设计)人
陈玉成 高涛 曾广锋
申请人
申请人地址
523808 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
H01L21687 H01L2168
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
刘志敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体测试装置 [P]. 
周军 ;
马磊 .
中国专利 :CN215575494U ,2022-01-18
[2]
一种半导体开关测试装置 [P]. 
彭发英 ;
贺双翻 .
中国专利 :CN222070562U ,2024-11-26
[3]
一种半导体模块测试装置 [P]. 
胡盛龙 ;
姜季均 ;
孙玉 .
中国专利 :CN223272629U ,2025-08-26
[4]
半导体测试装置 [P]. 
何欢欢 ;
王波 ;
朱凯 ;
祝晓钊 ;
冯敏强 ;
廖良生 .
中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05
[5]
半导体测试装置 [P]. 
陈文祺 .
中国专利 :CN210954240U ,2020-07-07
[6]
半导体测试装置 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 ;
雷迪 .
中国专利 :CN221216148U ,2024-06-25
[7]
半导体测试装置 [P]. 
罗贤旭 ;
顾丽丽 ;
朱小刚 .
中国专利 :CN223711767U ,2025-12-23
[8]
半导体测试装置 [P]. 
王双 ;
王毅 .
中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29
[9]
半导体测试装置 [P]. 
刁卫斌 ;
王毅 .
中国专利 :CN221434034U ,2024-07-30
[10]
一种半导体测试装置 [P]. 
周国成 .
中国专利 :CN220752200U ,2024-04-09