一种半导体开关测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420089559.5

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN222070562U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

彭发英贺双翻

申请人：

深圳市泛恩实业有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区光明街道白花社区大鸿科技园E栋4层

IPC主分类号：

G01N33/00

IPC分类号：

G01R31/385

代理机构：

深圳中恒科专利代理有限公司 44808

代理人：

刘萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体开关器件测试装置 [P].

张凯暾 ;

王圣明 ;

刘雷 ;

王浩然 .

中国专利 :CN216117878U ,2022-03-22

[2]

一种半导体测试装置 [P].

陈玉成 ;

高涛 ;

曾广锋 .

中国专利 :CN218101177U ,2022-12-20

[3]

一种半导体开关管测试装置 [P].

曾祥幼 ;

张杰 ;

胡舜涛 .

中国专利 :CN208125877U ,2018-11-20

[4]

一种半导体开关管测试装置 [P].

曾祥幼 ;

张杰 ;

胡舜涛 .

中国专利 :CN208239570U ,2018-12-14

[5]

半导体测试装置 [P].

何欢欢 ;

王波 ;

朱凯 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 ;

廖良生 .

中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05

[6]

半导体测试装置 [P].

陈文祺 .

中国专利 :CN210954240U ,2020-07-07

[7]

半导体测试装置 [P].

胡耿涛 ;

林生财 ;

雷迪 .

中国专利 :CN221216148U ,2024-06-25

[8]

半导体测试装置 [P].

罗贤旭 ;

顾丽丽 ;

朱小刚 .

中国专利 :CN223711767U ,2025-12-23

[9]

半导体测试装置 [P].

王双 ;

王毅 .

中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29

[10]

半导体测试装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221434034U ,2024-07-30

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