溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310062551.6

申请日：

2013-02-28

公开(公告)号：

CN103572227A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

辰巳宪之小林隆一上田孝史郎

申请人：

申请人地址：

日本茨城县

IPC主分类号：

C23C1434

IPC分类号：

C22F108

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;刘强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	授权	授权
2014-02-12	公开	公开
2021-04-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C23C 14/34 登记生效日:20210402 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社SH铜业变更后权利人:株式会社日立金属新材料变更事项:地址变更前权利人:日本茨城县变更后权利人:日本大阪府
2015-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101608112501 IPC(主分类):C23C 14/34 专利申请号:2013100625516 申请日:20130228

共 50 条

[1]

溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法 [P].

辰巳宪之 ;

外木达也 ;

小林隆一 ;

上田孝史郎 .

中国专利 :CN103173729A ,2013-06-26

[2]

一种磁控溅射铜靶材的制备方法以及靶材的应用 [P].

沈月 ;

陈天天 ;

闻明 ;

王传军 ;

许彦亭 ;

周利民 ;

李思勰 ;

巢云秀 ;

李治东 .

中国专利 :CN115533447A ,2022-12-30

[3]

一种磁控溅射铜靶材的制备方法以及靶材的应用 [P].

沈月 ;

陈天天 ;

闻明 ;

王传军 ;

许彦亭 ;

周利民 ;

李思勰 ;

巢云秀 ;

李治东 .

中国专利 :CN115533447B ,2024-11-22

[4]

溅射用镧靶 [P].

塚本志郎 ;

大月富男 .

中国专利 :CN102378825A ,2012-03-14

[5]

一种磁控溅射用镍靶材的制备方法 [P].

李思勰 ;

闻明 ;

普志辉 ;

杨海 ;

何云帅 ;

杨建明 ;

李治东 ;

许永刚 ;

黄通 .

中国专利 :CN117568765A ,2024-02-20

[6]

一种高纯无氧铜溅射镀膜靶材的制备方法 [P].

张灵杰 .

中国专利 :CN113529027A ,2021-10-22

[7]

溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法 [P].

竹田博贵 ;

藤田昌宏 .

中国专利 :CN110709532B ,2020-01-17

[8]

一种平面铜靶材的制备方法及应用其的磁控溅射方法 [P].

石煜 ;

曾墩风 ;

张信征 ;

刘明 ;

费唐兴 .

中国专利 :CN117305789B ,2025-09-19

[9]

一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途 [P].

沈月 ;

普志辉 ;

闻明 ;

王传军 ;

陈天天 ;

巢云秀 ;

周利民 ;

许彦亭 ;

宋修庆 .

中国专利 :CN115415351B ,2024-07-02

[10]

一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途 [P].

沈月 ;

普志辉 ;

闻明 ;

王传军 ;

陈天天 ;

巢云秀 ;

周利民 ;

许彦亭 ;

宋修庆 .

中国专利 :CN115415351A ,2022-12-02

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