集成电路生产过程中PPID的监控方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710172935.8

申请日：

2007-12-25

公开(公告)号：

CN101197300B

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

黎坡王庆东

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江高科技圆区郭守敬路818号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001759396 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2007101729358 申请日:20071225
2014-05-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701000171 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2007101729358 变更事项:专利权人变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市张江高科技园区郭守敬路818号变更后权利人:201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140424
2011-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路板生产过程智能生产监控系统 [P].

郝建华 ;

李会斌 ;

李子考 .

中国专利 :CN110473389A ,2019-11-19

[2]

一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置 [P].

胡东红 .

中国专利 :CN204925830U ,2015-12-30

[3]

一种集成电路生产过程中低浓度气体的深度处理工艺 [P].

胡彦杰 ;

李春忠 ;

江浩 ;

马京京 .

中国专利 :CN119656858A ,2025-03-21

[4]

金属圆壳封装单片集成电路生产过程中的等离子清洗方法 [P].

白艳 ;

张帆 ;

马建军 ;

赵静 .

中国专利 :CN105023830A ,2015-11-04

[5]

包含接触窗的集成电路生产方法、机台及集成电路 [P].

徐忠良 ;

瞿春辉 .

中国专利 :CN113675136A ,2021-11-19

[6]

用于集成电路封装过程中的散热设备 [P].

郝建华 ;

李会斌 ;

高金生 .

中国专利 :CN110491802B ,2019-11-22

[7]

一种用于集成电路封装模具加工生产过程监控装置 [P].

邓小龙 ;

叶露林 ;

甘辉 .

中国专利 :CN212824253U ,2021-03-30

[8]

化纤生产过程中节电装置 [P].

杨喜 .

中国专利 :CN213818578U ,2021-07-27

[9]

减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法 [P].

穆尼尔·D·纳依姆 ;

斯图尔特·M·伯恩斯 ;

南希·格雷科 ;

史蒂夫·格雷科 ;

维林德尔·格雷沃尔 ;

厄内斯特·莱文 ;

马萨金·纳里塔 ;

布鲁诺·斯伯尔 .

中国专利 :CN1204864A ,1999-01-13

[10]

用于光学擦除在制造集成电路过程中累积的电荷的过程 [P].

A·亚诺斯 ;

I·贝里 ;

A·辛诺特 ;

K·斯图尔特 .

中国专利 :CN1596467A ,2005-03-16

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