用于光学擦除在制造集成电路过程中累积的电荷的过程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02823776.5

申请日：

2002-12-02

公开(公告)号：

CN1596467A

公开(公告)日：

2005-03-16

发明(设计)人：

A·亚诺斯 I·贝里 A·辛诺特 K·斯图尔特

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

邹光新;王忠忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-16	公开	公开
2016-01-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101643312577 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利号:ZL028237765 申请日:20021202 授权公告日:20070905 终止日期:20141202
2007-09-05	授权	授权
2005-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

测试芯片制造过程中电荷累积的方法 [P].

孙访策 ;

李志国 ;

欧少敏 ;

杨勇 ;

管宝辉 .

中国专利 :CN105280515A ,2016-01-27

[2]

用于集成电路封装过程中的散热设备 [P].

郝建华 ;

李会斌 ;

高金生 .

中国专利 :CN110491802B ,2019-11-22

[3]

在制造集成电路过程中用于使非保形层平面化的方法 [P].

凯瑟琳·H·瓦里安 ;

德克·托本 ;

马修·森德尔巴赫 .

中国专利 :CN1121716C ,1999-08-25

[4]

减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法 [P].

穆尼尔·D·纳依姆 ;

斯图尔特·M·伯恩斯 ;

南希·格雷科 ;

史蒂夫·格雷科 ;

维林德尔·格雷沃尔 ;

厄内斯特·莱文 ;

马萨金·纳里塔 ;

布鲁诺·斯伯尔 .

中国专利 :CN1204864A ,1999-01-13

[5]

集成电路生产过程中PPID的监控方法 [P].

黎坡 ;

王庆东 .

中国专利 :CN101197300B ,2011-11-09

[6]

用于实现通信过程的集成电路 [P].

黄磊 ;

H.C.M.西姆 ;

浦部嘉夫 .

中国专利 :CN114143895A ,2022-03-04

[7]

用于实现通信过程的集成电路 [P].

黄磊 ;

H.C.M.西姆 ;

浦部嘉夫 .

日本专利 :CN114143895B ,2024-03-12

[8]

集成电路制造过程和装置 [P].

理查德·普赖斯 ;

布莱恩·科布 ;

尼尔·戴维斯 .

中国专利 :CN111937172A ,2020-11-13

[9]

可查看集成电路制造过程的装置 [P].

吕耀安 .

中国专利 :CN106128978A ,2016-11-16

[10]

一种用于集成电路封装过程中的散热设备 [P].

杨凤英 .

中国专利 :CN112185915A ,2021-01-05

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