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一种用于易倒伏元器件的焊接治具

被引：0
申请号：
CN202220275435.7
申请日：
2022-02-10
公开(公告)号：
CN216930457U
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
孙晓航 薛辉
申请人：
申请人地址：
201318 上海市浦东新区沈梅路99弄1-9号8幢B区1-2层
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：
成丽杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 授权 授权
共 50 条
[1]
一种片式元器件辅助焊接治具 [P]. 
杨子昂 .
中国专利 :CN223070606U ,2025-07-08
[2]
一种用于PCB板上的电子元器件焊接治具 [P]. 
严超 .
中国专利 :CN217064143U ,2022-07-26
[3]
一种电子元器件焊接治具 [P]. 
孔凡伟 ;
朱坤恒 ;
王福龙 .
中国专利 :CN207077141U ,2018-03-09
[4]
一种电子元器件的检测治具 [P]. 
郑庭坚 ;
梁少丽 ;
施宏 .
中国专利 :CN218445606U ,2023-02-03
[5]
一种电子元器件装配治具 [P]. 
宋静 ;
谭盛宗 .
中国专利 :CN220561394U ,2024-03-08
[6]
一种保护FPC元器件的背光焊接治具 [P]. 
傅勇 ;
郑宇成 ;
骆志锋 .
中国专利 :CN217475058U ,2022-09-23
[7]
一种电路板元器件焊接治具 [P]. 
张永华 ;
陈崇华 ;
张平 ;
孙伟峰 ;
孙占峰 .
中国专利 :CN222094939U ,2024-12-03
[8]
一种元器件的贴片治具 [P]. 
侯洋 ;
赵富菊 ;
刘瑾 ;
裴儒毅 .
中国专利 :CN217770548U ,2022-11-08
[9]
一种元器件的整形治具 [P]. 
陈增 ;
陈耀平 ;
李平 .
中国专利 :CN215143523U ,2021-12-14
[10]
一种元器件印刷治具 [P]. 
张二威 ;
杨郁 ;
孙中华 .
中国专利 :CN216905498U ,2022-07-05
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