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一种用于PCB板上的电子元器件焊接治具
被引：0
申请号：
CN202122684882.6
申请日：
2021-11-04
公开(公告)号：
CN217064143U
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
严超
申请人：
申请人地址：
201108 上海市闵行区元江路5500号第1幢
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 授权 | 授权 |