半导体晶片测量装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680008385.X

申请日：

2006-03-14

公开(公告)号：

CN101142475A

公开(公告)日：

2008-03-12

发明(设计)人：

肯尼思·斯蒂普莱斯

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

G01N2722

IPC分类号：

G01R3128 G01R31311

代理机构：

北京明和龙知识产权代理有限公司

代理人：

郁玉成;邵毓琴

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101178703608 IPC(主分类):G01N 27/22 专利申请号:200680008385X 公开日:20080312
2008-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[2]

半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P].

久保亨 .

中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13

[3]

半导体装置制造方法和半导体晶片 [P].

太田祐一 ;

喜多贤太郎 ;

大浦雄大 ;

吉田宏平 .

中国专利 :CN106920769A ,2017-07-04

[4]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[5]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

[6]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

:CN110391202B ,2025-03-28

[7]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29

[8]

半导体晶片和方法 [P].

A·布里纳 ;

H·布里施 ;

S·拉万加 .

中国专利 :CN107863294B ,2018-03-30

[9]

用于测量半导体晶片中的应力的方法和装置 [P].

O·杜－诺尔 ;

Y·伊什－沙洛 .

中国专利 :CN1618004A ,2005-05-18

[10]

半导体装置、半导体晶片和其制造方法 [P].

刘家颖 ;

杨武璋 ;

刘嘉蓉 ;

黄吉志 .

中国专利 :CN112309992A ,2021-02-02

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