半导体芯片及具有该半导体芯片的叠层半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910003379.0

申请日：

2009-01-22

公开(公告)号：

CN101494207B

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

金圣敏朴昌濬韩权焕金圣哲李荷娜

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2500 H01L25065 H01L2352

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-07	授权	授权
2015-03-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101601603524 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2009100033790 申请日:20090122 授权公告日:20111207 终止日期:20140122
2009-07-29	公开	公开
2009-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[2]

半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装 [P].

韩政完 ;

金炳圭 ;

金正训 ;

金兑洪 ;

全杓珍 ;

郑锡焕 .

韩国专利 :CN119560470A ,2025-03-04

[3]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

[4]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

韩国专利 :CN113948484B ,2024-12-20

[5]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[6]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

[7]

半导体芯片和包含该半导体芯片的半导体封装 [P].

李周益 ;

李娜罗 ;

李钟旼 .

韩国专利 :CN119890176A ,2025-04-25

[8]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582822A ,2022-06-03

[9]

半导体芯片与具有该半导体芯片的层叠型半导体封装 [P].

金钟薰 ;

孙在现 ;

李丙焘 ;

全国镇 ;

崔雄楏 .

中国专利 :CN104282640A ,2015-01-14

[10]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

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