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碳化硅半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201180010116.8
申请日：
2011-07-14
公开(公告)号：
CN102770949A
公开(公告)日：
2012-11-07
发明(设计)人：
藤川一洋
申请人：
申请人地址：
日本大阪府大阪市
IPC主分类号：
H01L21337
IPC分类号：
H01L21205
H01L29808
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
李兰;孙志湧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-11-07 | 公开 | 公开 |
| 2012-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101373119615 IPC(主分类):H01L 21/337 专利申请号:2011800101168 申请日:20110714 |
| 2015-06-24 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716931753 IPC(主分类):H01L 21/337 专利申请号:2011800101168 申请公布日:20121107 |