激光切割装置及切割方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310562201.6
申请日
2013-11-13
公开(公告)号
CN103551732A
公开(公告)日
2014-02-05
发明(设计)人
赵裕兴 狄建科 姜尧 张伟 李金泽 蔡仲云 张子国
申请人
申请人地址
215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
IPC主分类号
B23K26046
IPC分类号
B23K2608 B23K26402 C03B3300
代理机构
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人
杨林洁
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
激光切割装置 [P]. 
赵裕兴 ;
狄建科 ;
姜尧 ;
张伟 ;
李金泽 ;
蔡仲云 ;
张子国 .
中国专利 :CN203541848U ,2014-04-16
[2]
激光切割装置及激光切割方法 [P]. 
罗博伟 .
中国专利 :CN120382258A ,2025-07-29
[3]
激光切割装置及激光切割方法 [P]. 
孙嘉宁 ;
翟瑞 ;
林小波 ;
朱建海 ;
王朋波 ;
杨立明 .
中国专利 :CN114473247A ,2022-05-13
[4]
激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法 [P]. 
李喜露 ;
肖磊 ;
褚志鹏 ;
杨锦彬 ;
宁艳华 ;
高云峰 .
中国专利 :CN103659004B ,2014-03-26
[5]
激光切割装置及其切割方法 [P]. 
赵裕兴 ;
汪昊 ;
徐海滨 .
中国专利 :CN103692089B ,2014-04-02
[6]
激光切割方法及激光切割装置 [P]. 
熊铠 ;
姚程芮 ;
吴奇文 ;
李兴鹏 ;
刘东 .
中国专利 :CN118789126A ,2024-10-18
[7]
激光切割方法及激光切割装置 [P]. 
熊铠 ;
姚程芮 ;
吴奇文 ;
李兴鹏 ;
刘东 .
中国专利 :CN118789126B ,2025-10-17
[8]
激光切割方法及激光切割装置 [P]. 
伊藤健治 ;
木村贤光 .
中国专利 :CN102858489A ,2013-01-02
[9]
激光切割装置及激光切割方法 [P]. 
林治明 .
中国专利 :CN109352186A ,2019-02-19
[10]
激光切割方法及激光切割装置 [P]. 
木村盛一郎 ;
田中彬人 ;
小池哲夫 .
中国专利 :CN102325627A ,2012-01-18