半导体存储器件

被引：0

申请号：

CN202210670214.4

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN115548019A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

金坰甫金贤贞金颂

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

G11C808

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

王建国;李琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20220614
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体存储器件 [P].

朴乾雨 ;

姜奎彰 .

韩国专利 :CN120264751A ,2025-07-04

[2]

半导体存储器件 [P].

金瑜辰 ;

韩珍优 ;

刘宝元 .

韩国专利 :CN120916428A ,2025-11-07

[3]

半导体存储器件 [P].

朴乾雨 ;

姜奎彰 .

韩国专利 :CN119964615A ,2025-05-09

[4]

半导体存储器件 [P].

柳明植 ;

李硕宰 ;

金暻旻 ;

金东建 ;

朴相昱 ;

白寅硕 ;

元福渊 ;

尹钟文 .

韩国专利 :CN120226080A ,2025-06-27

[5]

半导体存储器件 [P].

山上由展 .

中国专利 :CN100337283C ,2003-12-10

[6]

半导体存储器件及用于控制半导体存储器件的方法 [P].

小泽敬 .

中国专利 :CN103632716A ,2014-03-12

[7]

半导体存储器件以及半导体器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1469483A ,2004-01-21

[8]

半导体存储器件 [P].

高桥弘行 ;

稻叶秀雄 ;

园田正俊 ;

加藤义之 ;

中川敦 .

中国专利 :CN1416574A ,2003-05-07

[9]

半导体存储器件 [P].

金东槿 .

中国专利 :CN100580807C ,2007-04-04

[10]

半导体存储器件 [P].

藤冈伸也 ;

佐藤光德 .

中国专利 :CN100490010C ,2005-11-23

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