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一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921822834.5
申请日
:
2019-10-28
公开(公告)号
:
CN211079318U
公开(公告)日
:
2020-07-24
发明(设计)人
:
郑一强
朱柳慧
王继唯
申请人
:
申请人地址
:
202172 上海市崇明区新海镇星村公路700号12幢117-13室(上海新海经济开发区)
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1430
C23C1456
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置及其使用方法
[P].
郑一强
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郑一强
;
朱柳慧
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朱柳慧
;
王继唯
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王继唯
.
中国专利
:CN110592550A
,2019-12-20
[2]
一种磁控溅射真空电子束蒸镀装置
[P].
田守文
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0
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0
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田守文
.
中国专利
:CN206635405U
,2017-11-14
[3]
一种磁控溅射真空电子束蒸镀系统
[P].
闵永刚
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闵永刚
;
王剑
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王剑
;
莫申斌
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莫申斌
;
杨文斌
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杨文斌
;
宋建军
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宋建军
;
刘屹东
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刘屹东
.
中国专利
:CN204369977U
,2015-06-03
[4]
一种液氮冷却磁控溅射真空电子束蒸镀装置
[P].
田守文
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田守文
.
中国专利
:CN206635404U
,2017-11-14
[5]
一种溅射真空电子束蒸镀装置
[P].
田守文
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田守文
.
中国专利
:CN206635403U
,2017-11-14
[6]
电子束蒸镀装置及镀膜系统
[P].
李建辉
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机构:
安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
李建辉
;
王超
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安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
王超
;
汪振南
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机构:
安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
汪振南
;
侯建洋
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安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
侯建洋
;
康远浩
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机构:
安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
康远浩
;
孙欣森
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机构:
安迈特科技(北京)有限公司
安迈特科技(北京)有限公司
孙欣森
.
中国专利
:CN220827448U
,2024-04-23
[7]
一种双室磁控溅射电子束镀膜机
[P].
何吉刚
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何吉刚
;
马宁
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马宁
;
王小军
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王小军
;
蒋冰霜
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蒋冰霜
;
魏琼林
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魏琼林
;
蒙志林
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蒙志林
;
冉从军
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冉从军
.
中国专利
:CN205803589U
,2016-12-14
[8]
电子束蒸镀装置
[P].
清水祐辅
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清水祐辅
;
山成淳一
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山成淳一
.
中国专利
:CN203999792U
,2014-12-10
[9]
一种电子束蒸镀用坩埚及电子束蒸镀装置
[P].
何秉轩
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何秉轩
.
中国专利
:CN217536135U
,2022-10-04
[10]
一种多基片溅射真空电子束蒸镀装置
[P].
田守文
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田守文
.
中国专利
:CN206635402U
,2017-11-14
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