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PCBA板的封装设备

被引：0
申请号：
CN202123073832.0
申请日：
2021-12-09
公开(公告)号：
CN217770527U
公开(公告)日：
2022-11-08
发明(设计)人：
朱建晓
申请人：
申请人地址：
215562 江苏省苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
代理机构：
苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547
代理人：
张印铎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-08 授权 授权
共 50 条
[1]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN115646739A ,2023-01-31
[2]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN115551224B ,2022-12-30
[3]
PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN116321788B ,2024-02-06
[4]
PCBA板封装设备、PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN117500186B ,2024-12-27
[5]
PCBA板封装设备、PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN117500186A ,2024-02-02
[6]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN208079516U ,2018-11-09
[7]
PCBA板封装设备 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN208079515U ,2018-11-09
[8]
PCBA板封装设备及其封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN116390371B ,2024-01-09
[9]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN108391386B ,2024-02-06
[10]
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 [P]. 
朱建晓 .
中国专利 :CN108391386A ,2018-08-10
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