一种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03156716.9

申请日：

2003-09-08

公开(公告)号：

CN1594067A

公开(公告)日：

2005-03-16

发明(设计)人：

汪学方张鸿海刘胜王志勇马斌贺德建

申请人：

申请人地址：

430074湖北省武汉洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

B81C500

IPC分类号：

代理机构：

北京金信联合知识产权代理有限公司

代理人：

王鸿谋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-16	公开	公开
2007-05-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554987A ,2009-10-14

[2]

具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺 [P].

华亚平 ;

李宗亚 ;

阮学华 .

中国专利 :CN1834000A ,2006-09-20

[3]

一种微机电系统的圆片级真空封装方法 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554988B ,2009-10-14

[4]

一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法 [P].

刘玉菲 ;

吴亚明 ;

李四华 ;

刘文平 .

中国专利 :CN1821052A ,2006-08-23

[5]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

陈德 ;

张可新 ;

陈光国 .

中国专利 :CN106698329A ,2017-05-24

[6]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

张廷凯 ;

王巍 ;

王岩 ;

孙鹏 ;

邢朝洋 .

中国专利 :CN101941673B ,2011-01-12

[7]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

吴柏强 .

中国专利 :CN109775656A ,2019-05-21

[8]

一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构 [P].

刘泽文 ;

王政 ;

李祥 ;

尹明 .

中国专利 :CN201525748U ,2010-07-14

[9]

微机电系统装置的气密性密封 [P].

M·X·乌扬 .

中国专利 :CN103318835A ,2013-09-25

[10]

用于射频微机电系统的圆片级封装结构 [P].

刘泽文 ;

龚著浩 .

中国专利 :CN206654730U ,2017-11-21

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