一种微机电系统的圆片级真空封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910061897.8

申请日：

2009-04-30

公开(公告)号：

CN101554987A

公开(公告)日：

2009-10-14

发明(设计)人：

汪学方黎藜张卓刘川甘志银张鸿海刘胜

申请人：

申请人地址：

430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

华中科技大学专利中心

代理人：

方放

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	授权	授权
2009-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-04-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20090430 授权公告日:20110420 终止日期:20210430
2009-10-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

张廷凯 ;

王巍 ;

王岩 ;

孙鹏 ;

邢朝洋 .

中国专利 :CN101941673B ,2011-01-12

[2]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

陈德 ;

张可新 ;

陈光国 .

中国专利 :CN106698329A ,2017-05-24

[3]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

吴柏强 .

中国专利 :CN109775656A ,2019-05-21

[4]

一种微机电系统的圆片级真空封装方法 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554988B ,2009-10-14

[5]

微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法 [P].

汪学方 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN101638212A ,2010-02-03

[6]

一种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺 [P].

汪学方 ;

张鸿海 ;

刘胜 ;

王志勇 ;

马斌 ;

贺德建 .

中国专利 :CN1594067A ,2005-03-16

[7]

一种MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

刘磊 ;

张帅 ;

喻磊 ;

郭立建 ;

张伟 ;

房立峰 .

中国专利 :CN110562910A ,2019-12-13

[8]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

郭俊 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN102275863A ,2011-12-14

[9]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN101798054A ,2010-08-11

[10]

用于射频微机电系统的圆片级封装结构 [P].

刘泽文 ;

龚著浩 .

中国专利 :CN206654730U ,2017-11-21

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