一种微机电系统圆片级真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711110159.9

申请日：

2017-11-12

公开(公告)号：

CN109775656A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

吴柏强

申请人：

申请人地址：

610100 四川省成都市龙泉驿区西河镇两河村一组

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81C 1/00 申请公布日:20190521
2019-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

张廷凯 ;

王巍 ;

王岩 ;

孙鹏 ;

邢朝洋 .

中国专利 :CN101941673B ,2011-01-12

[2]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

陈德 ;

张可新 ;

陈光国 .

中国专利 :CN106698329A ,2017-05-24

[3]

一种微机电系统的圆片级真空封装方法 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554988B ,2009-10-14

[4]

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554987A ,2009-10-14

[5]

微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法 [P].

汪学方 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN101638212A ,2010-02-03

[6]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

郭俊 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN102275863A ,2011-12-14

[7]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN101798054A ,2010-08-11

[8]

一种MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

刘磊 ;

张帅 ;

喻磊 ;

郭立建 ;

张伟 ;

房立峰 .

中国专利 :CN110562910A ,2019-12-13

[9]

一种MEMS器件及其圆片级真空封装方法 [P].

方澍 ;

郭群英 ;

徐栋 ;

黄斌 ;

陈博 .

中国专利 :CN102079502B ,2011-06-01

[10]

一种MEMS器件的圆片级真空封装方法 [P].

于晓梅 ;

周晓雄 ;

袁明泉 ;

杨建成 .

中国专利 :CN102351141A ,2012-02-15

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