CIS芯片及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310080462.4

申请日：

2013-03-13

公开(公告)号：

CN103579266A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

余振华邱文智林俊成

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578337048 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2013100804624 申请日:20130313
2014-02-12	公开	公开
2016-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其形成方法 [P].

林昆辉 ;

郑允玮 ;

周俊豪 ;

李国政 ;

王钲源 .

中国专利 :CN113725240A ,2021-11-30

[2]

半导体器件及其形成方法 [P].

林昆辉 ;

郑允玮 ;

周俊豪 ;

李国政 ;

王钲源 .

中国专利 :CN113725240B ,2024-09-17

[3]

集成芯片及其形成方法和读出方法 [P].

施俊吉 ;

杨敦年 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 .

中国专利 :CN111244118B ,2020-06-05

[4]

成像器件及其形成方法 [P].

黄正宇 ;

吴纹浩 ;

庄君豪 ;

周耕宇 ;

江伟杰 ;

张志光 .

中国专利 :CN117423711A ,2024-01-19

[5]

集成芯片及其形成方法 [P].

杨宗学 .

中国专利 :CN117542806A ,2024-02-09

[6]

集成芯片及其形成方法 [P].

张永昌 ;

林孟汉 .

中国专利 :CN113341501A ,2021-09-03

[7]

集成芯片及其形成方法 [P].

蒋国璋 ;

张志宇 ;

施昱全 ;

陈晏谊 ;

王冠奇 .

中国专利 :CN120659380A ,2025-09-16

[8]

集成芯片及其形成方法 [P].

林子羽 ;

张耀文 ;

锺嘉文 ;

林彦良 .

中国专利 :CN114843248A ,2022-08-02

[9]

集成芯片及其形成方法 [P].

李岳川 ;

陈嘉展 .

中国专利 :CN109728010B ,2019-05-07

[10]

集成芯片及其形成方法 [P].

吴伟成 ;

连瑞宗 ;

王羽榛 ;

朱芳兰 ;

林宏达 ;

张谷宁 .

中国专利 :CN107017231A ,2017-08-04

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